Гайд по выбору оперативной памяти DDR4 в 2022 году
На что обращать внимания и как сделать правильный выбор
DDR4 пришла на домашние компьютеры 7 лет назад и с тех пор получила несколько крупных фейслифтов — все три крупных производителя модулей памяти: Samsung, Hynix и Micron до самого конца обновляли дизайн модулей памяти. На сегодняшний день рынок завален модулями памяти DDR4 всех цветов и характеристик, отчего сделать правильный выбор совсем непросто. В этом материале мы поможем разобраться в чем основные отличия между разными DDR4, на что обращать внимание при покупке и какой производительности ждать.
Dual Rank или Single Rank
Термин Rank относится к количеству групп чипов памяти на плате. Single Rank имеет одну группу чипов, Dual Rank — две группы. Хотя контроллер памяти CPU может одновременно общаться только с одной группой чипов, преимущество Dual Rank лежит в возможности обновлять банки памяти на неиспользуемом чипе. На “игровой” и мейнстримовой десктопной памяти с рангами все просто — Single Rank модули содержат чипы только на одной стороне платы, Dual Rank модули содержат чипы на обеих сторонах платы. Практически все 8 Гб модули памяти будут Single Rank, а 16 Гб и 32 Гб будут Dual Rank.
Основное преимущество Dual Rank памяти — увеличенный объем на одну планку. Так как современные процессоры имеют всего два канала памяти, а дизайн большинства материнских плат рассчитан на использование двух планок памяти одновременно, 2 планки Dual Rank памяти будут работать стабильнее и быстрее, нежели 4 планки Single Rank памяти.
На одинаковой частоте и таймингах Dual Rank в среднем на 5-7% быстрее Single Rank памяти в играх, однако Single Rank память позволяет сильнее ее разогнать, получив преимущество в производительности. Грубо говоря, память примерно одного качества, работающая на одинаковой частоте в случае Dual Rank будет иметь более высокую пропускную способность, но худшие тайминги и задержки, нежели Single Rank память.
Плюсы Dual Rank памяти (комплекты 32Гб из 2 планок):
- Больший объем памяти
- Выше пропускная способность
- На 5-7% выше игровая производительность при идентичных характеристиках
- Запас на будущее по объему
Минусы Dual Rank памяти:
- Выше цена
- Разгонный потенциал ниже
Плюсы Single Rank памяти (комплекты 16Гб из 2 планок):
- Широкий выбор моделей с разными характеристиками
- Ниже цена
- Ниже задержки памяти
- Разгонный потенциал выше
Минусы Single Rank памяти:
- 16 Гб может быть недостаточно для домашней системы в ближайшем будущем
- Апгрейд до 32 Гб из 4 модулей нанесет удар по производительности
- Ниже игровая производительность при одинаковых настройках
В 2022 году я рекомендую думать о покупке только Dual Rank памяти комплектом 32 Гб из двух планок по следующим причинам:
- Windows, браузеры, дискорды, торренты и прочие бэкграунд-программы потребляют все больше и больше оперативной памяти. Если на сегодняшний день 16 Гб еще достаточно для комфортной жизни, тенденция показывает, что через 1-2 года 16 Гб будет мало.
- Использование четырех модулей памяти серьезно ограничивает разгонный потенциал ввиду особенностей дизайна материнских плат. Велики шансы, что докупив пару модулей памяти вы серьезно потеряете в производительности.
- На рынке представлено много доступных комплектов Dual Rank памяти с оптимальными рабочими характеристиками за адекватную цену.
- Современные процессоры оптимальнее всего работают с оперативной памятью с частотой 3600-4200 МТ/с, а значит гнаться за высокочастотной и сверхбыстрой оперативной памятью смысла мало.
Какого производителя выбрать?
Следует понимать, что производством самих чипов памяти занимаются три компании: Hynix, Samsung и Micron, а модули оперативной памяти делать может кто захочет. Некоторые производители покупают готовую оперативную память у производителей чипов и просто устанавливают свои радиаторы, а некоторые сами занимаются дизайном и производством платы, на которую устанавливаются модули памяти. И малоизвестная компания, и крупная компания могут использовать абсолютно идентичные модули памяти с идентичной производительностью.
Что гарантирует имя бренда? Во-первых, использование более быстрых и качественных чипов памяти. Покупая комплект от G.Skill, Kingston, Thermaltake, Corsair или Crucial за 10000 рублей можно быть уверенным, что любой комплект из их модельного ряда будет соответствовать своей стоимости. Известные бренды со сформировавшейся репутацией закупают более качественные модули памяти и производят более дорогие, но и более быстрые комплекты оперативной памяти. Когда с менее известными производителями стоит быть начеку: смотреть на подробные характеристики и гуглить название модели — высока вероятность, что конкуренцию они составляют за счет использования более дешевых и менее производительных модулей памяти.
На что обращать внимание?
Старая подсказка с делением частоты памяти на CAS Latency в 2022 году не работает — современные игры, как мы выяснили, очень любят высокую пропускную способность памяти, а значит ориентироваться стоит на покупку памяти с частотой 3600 МГц и выше. Перед шоппингом, однако, уточните, какую память поддерживает ваш процессор и материнская плата. Процессоры AMD Ryzen поколений 3000 и 5000, а также процессоры Intel с приставкой K на Z-чипсете 9, 10, 11 и 12-го поколений без проблем справятся с памятью с частотой 3600 МТ/с в оптимальном режиме работы, а более старые процессоры AMD Ryzen 1000 и 2000, а также процессоры Intel без буквы К в названии ограничены более низкой частотой.
Чтобы понять, поддерживает ли ваша система высокоскоростную память, следует проконсультироваться с QVL-листом совместимости памяти с вашей моделью материнской платы.
Оперативная память с частотой выше 4000 МТ/с далеко не всегда будет быстрее памяти с частотой 3600 МТ/с — контроллер памяти CPU играет немаловажную роль. Так называемая “сладкая середина”, когда контроллер памяти работает 1:1 с частотой памяти находится на отметке 3600-3866 МТ/с для процессоров Ryzen 3000 и 5000, 3600-4000 МТ/с для процессоров Intel Core 10-го поколения, 3600-3733 МТ/с для процессоров Intel Core 11-го поколения, 3600-4200 МТ/с для процессоров Intel Core 12-го поколения. Далеко не каждый процессор будет работать на максимальной частоте — тут работает силиконовая лотерея: у соседа процессор может брать частоту 4000 МТ/с, а у вас только 3000 МТ/с, посему для жизни без хлопот стоит выбирать оперативную памяти с частотой 3600 МТ/с.
Второй момент — вышеупомянутая CAS Latency, именно этот показатель поможет определить с чем мы имеем дело. Но перед этим стоит поговорить о различиях между чипами памяти.
Что лучше? Hynix, Samsung или Micron
У каждого производителя присутствует множество ревизий чипов разных поколений, разного качества и сделанные на разных производственных линиях. Так как мы выбираем память для игр в первую очередь, обращать внимание будем только на скоростные современные модули.
Samsung B-Die
Модули оперативной памяти DDR4 от Samsung прославили чипы B-Die — отборные, скоростные и дорогие. Хотя конкуренты и смогли сократить разрыв в производительности, в 2022 году лидером все равно остаются Samsung. Главной отличительной особенностью B-Die являются низкие задержки работы памяти. На частотах ниже 4400 первичные тайминги будут одинаковыми или с небольшим разрывом, скажем 17-17-17 или 14-15-15, а на частотах выше 4400 разрыв начинает увеличиваться, например 18-22-22.
Проще всего память Samsung B-Die найти в модельном ряде G.Skill, на сайте которых расположен очень удобный интерфейс выбора оперативной памяти. Память на B-Die объективно лучшая, но при этом и дорогая — этот вариант лучше всего подойдет для высокопроизводительных систем.
Micron Rev. E
Модули ревизии E от Micron в свое время сильно изменили рынок, предложив очень доступную и сравнительно неплохую память с высоким разгонным потенциалом, однако к 2022 году конкуренты позиции сократили и стали предлагать более быструю память по сравнительным ценам. Так как ориентируемся мы на память с частотой 3600 МТ/с, отличительным знаком Micron Rev. E служат тайминги 18-22-22 для комплектов объемом 32 Гб и 18-20-20 и 18-22-22 для комплектов объемом 16 Гб. Модули на основе Micron Rev. E являются самым бюджетным вариантом, предлагая худшую производительность, но и самую низкую цену.
Однако на процессорах Intel Micron Rev. E предлагает очень приятный разгонный потенциал — для оверклокера на бюджете варианта лучше не найти.
Hynix CJR
Hynix CJR долгое время был самый бюджетным вариантом, однако к 2022 году качество модулей выросло заметно. Главной силой CJR является соотношение цены к производительности в комплектах объемом 32 Гб. Отличительной особенностью являются тайминги 16-19-19, 16-20-20 или 17-21-21. Такой комплект показывает отличные характеристики работы “из коробки” на XMP профиле и немного разгоняется до 3866-4000 МТ/с.
Hynix DJR
Текущий рекордсмен по максимальной частоте DDR4 памяти — до 5333 МТ/с “из коробки” в XMP профиле. Лучше всего такой комплект подойдет именно под разгон — модули DJR отлично переносят высокое напряжение и высокие температуры. Отличительной особенностью является большая разница между CL и остальными первичными таймингам, как 17-21-21 или 19-23-23 или 19-26-26.
Проще всего найти DJR по высокой исходной частоте и вышеупомянутых таймингах. Thermaltake Toughram на частотах от 4000 МТ/с использует эксклюзивно эти модули, много вариантов предлагают Kingston и G.Skill.
А теперь перейдем к рекомендациям:
Лучшие бюджетные варианты:
Для комплектов объемом 32 Гб:
Оптимальный XMP — Hynix CJR, как G.Skill Trident Z Neo 3600 CL16-19-19 за
Самый дешевый вариант — Micron Rev. E, как Team Group T-Force Vulkan Z CL18-22-22 за
Для комплектов объемом 16 Гб:
Оптимальный XMP — Hynix DJR, как Kingston FURY Beast Black 3600 CL17-21-21
Самый дешевый вариант — Micron Rev. E, как Corsair Vengeance LPX CL18-22-22 за
Вариант для разгона — быстрый Hynix DJR, как Thermaltake Toughram 4000+ за
Лучшие из лучших:
Для комплектов объемом 32 Гб:
Оптимальный XMP — Samsung B-Die, как G.SKILL Trident Z Royal Elite 3600 CL14 за
Бюджетный вариант — Samsung B-Die, как G.SKILL Trident Z Royal 3600 CL16-16-16 за
Лучший под разгон — Samsung B-Die, как G.SKILL Trident Z Royal Elite 3600 CL14 за
Для комплектов объемом 16 Гб:
Оптимальный XMP — Samsung B-Die, как G.SKILL Trident Z Neo 3600 CL14 за
Бюджетный вариант — Samsung B-Die, как G.Skill Ripjaws V 3600 CL16-16-16 за
Лучший под разгон — Samsung B-Die, как G.SKILL Trident Z Neo 3800 CL14 за
Разгон для высоких частот — Hynix DJR, как G.Skill Trident Z Royal Elite CL20-30-30 за
Ну а если интересно узнать реальную разницу в производительности между различными комплектами оперативной памяти DDR4, в этом вам поможет наш материал по тестированию процессора Intel Core i5-12600K в связке с модулями памяти разных производителей.
Samsung 970 Evo NVMe M.2 2280 500GB vs SK Hynix Gold P31 500GB
Почему Samsung 970 Evo NVMe M.2 2280 500GB лучше чем SK Hynix Gold P31 500GB?
- 2x больше каналов контроллера
Почему SK Hynix Gold P31 500GB лучше чем Samsung 970 Evo NVMe M.2 2280 500GB?
- 1.67x больше TBW
Samsung 970 Evo NVMe M.2 2280 500GB
Kingston KC3000 2048GB
SK Hynix Gold P31 500GB
Kingston KC1000 960GB
Samsung 970 Evo NVMe M.2 2280 500GB
Kingston NV1 500GB
SK Hynix Gold P31 500GB
Samsung 980 1TB
Samsung 970 Evo NVMe M.2 2280 500GB
Samsung 840 Pro Series 128GB
SK Hynix Gold P31 500GB
Crucial P5 Plus 500GB
Samsung 970 Evo NVMe M.2 2280 500GB
Samsung 860 Evo 250GB mSATA
SK Hynix Gold P31 500GB
Intel 660p M.2 2280 512GB
Samsung 970 Evo NVMe M.2 2280 500GB
HP SSD S700 M.2 250GB
SK Hynix Gold P31 500GB
Kioxia Exceria Plus G2 1TB
Samsung 970 Evo NVMe M.2 2280 500GB
Samsung 970 Evo Plus 500GB
SK Hynix Gold P31 500GB
Samsung 960 Evo 1TB
Samsung 970 Evo NVMe M.2 2280 500GB
Adata Gammix S10 M.2 2280 256GB
SK Hynix Gold P31 500GB
Samsung 970 Pro NVMe M2 2280 1TB
Samsung 970 Evo NVMe M.2 2280 500GB
Adata Gammix S10 M.2 2280 512GB
SK Hynix Gold P31 500GB
Samsung 990 Pro 1TB
Samsung 970 Evo NVMe M.2 2280 500GB
Corsair Neutron Series 512GB
SK Hynix Gold P31 500GB
HP SSD S700 Pro M.2 256GB
Samsung 970 Evo NVMe M.2 2280 500GB
Samsung 970 Evo NVMe M.2 2280 2TB
Western Digital WD Black SN850 500GB
Gigabyte Aorus Gen4 5000E 500GB
Corsair MP600 Pro NH 500GB
Team Group T-Force Cardea Z44L 500GB
Corsair MP600 GS 500GB
Adata XPG Gammix S50 Lite 512GB
Acer Predator GM7000 512GB
Adata Legend 840 512GB
Lexar NM790 512GB
Lexar NM790 1TB
Отзывы пользователей
Отзывов пока нет
Будьте первым. Поделитесь своим опытом, чтобы помочь другим членам сообщества принять решение.
Скорость считывания
Скорость записи
Геометки
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (SK Hynix Gold P31 500GB)
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (SK Hynix Gold P31 500GB)
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (SK Hynix Gold P31 500GB)
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (SK Hynix Gold P31 500GB)
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (SK Hynix Gold P31 500GB)
SK Hynix, Samsung, Micron и многослойная память: планы и характеристики
В последние пару лет полупроводниковая промышленность совершила большой скачок в области технологий производства памяти. Классическая DRAM в том или ином виде с нами уже не один десяток лет, но выход новых устройств, нуждающихся в огромных скоростях передачи данных, вызвал появление на свет совершенно нового типа памяти — HBM. Впервые она была опробована компанией AMD в графическом процессоре Fiji, который стал основой видеокарт Radeon R9 Fury X, Fury и Nano, а также Radeon Pro Duo.
Даже в самой первой инкарнации четыре сборки HBM смогли обеспечить пропускную способность на уровне 512 Гбайт/с, чего сегодня не может даже новейший NVIDIA TITAN X с 384-битной памятью GDDR5X (480 Гбайт/с). Спустя год Samsung удалось в достаточной мере нарастить объёмы производства новой версии многослойной высокоскоростной памяти HBM2, которая нашла своё применение в вычислительных ускорителях NVIDIA Tesla P100. Они уже поставляются на рынок супервычислений и облачных систем начиная со второго квартала текущего года.
Уже становится очевидным, что обычная DRAM хотя и просуществует на рынке достаточно долго, будущее принадлежит многослойной памяти — HBM и другим аналогичным технологиям. К тому же HBM располагается на упаковке рядом с ЦП или ГП и не требует много места, что позволяет сделать системы с её использованием более компактными. Но HBM2 пока новый, дорогой продукт, выпускающийся в недостаточно массовых количествах. Мы знаем, что производство HBM2 Samsung начала в первом квартале этого года, а SK Hynix запаздывает и только собирается начать выпуск своего варианта HBM2 в этом квартале.
На мероприятии Hot Chips 28 обе компании продемонстрировали свои каталоги выпускаемых продуктов и планы на будущее относительно многослойной памяти. Согласно опубликованным слайдам, у HBM2 есть как минимум две альтернативы или ответвления — HBM3 и low cost HBM. Последняя представляет особенный интерес. Эта удешевлённая версия HBM была представлена Samsung как выгодное по цене решение, опережающее HBM1, но несколько уступающее в производительности HBM2. Удешевление достигнуто за счёт уменьшения с 1024 до 512 количества пронизывающих сборку кристаллов TSV — соединений, с помощью которых кристаллы HBM и общаются с внешним миром.
В результате получается память, способная обеспечивать скорость 3 Гбайт/с на контакт и 200 Гбайт/с на сборку против 256 Гбайт/с на сборку у полноценной HBM2. 512-битный интерфейс доступа с двумя или четырьмя сборками означает 1024 или 2048 Мбайт. Samsung утверждает, что она может легко производить такие чипы в массовых количествах и наводнить ими рынок. В то же время, когда HBM2 ещё не успела завоевать рынка, обе компании — Samsung и SK Hynix — уже готовятся к разработке и выпуску следующего поколения многослойной памяти, так называемой xHBM или HBM3. Первое название характерно для Samsung, второе используется SK Hynix.
Характеристики нового стандарта ещё далеки от финализации, но ключевые моменты новой технологии были оглашены. HBM3 обеспечит вдвое более высокую пропускную способность и будет обладать привлекательной ценой. Речь идёт о скоростях порядка 512 Гбайт/с на сборку против 256 Гбайт/с у HBM2. Четыре таких кристалла легко смогут обеспечить пропускную способность на уровне 2 Тбайт/с. Но в работе такие цифры мы увидим нескоро; коллеги с WCCFTech полагают, что речь идёт о видеокартах, которые появятся как минимум после NVIDIA Volta.
Производители памяти продолжают обсуждать такие параметры HBM3, как себестоимость, форм-факторы, энергопотребление и плотность упаковки. Сейчас HBM2 может обеспечить ёмкость до 48 Гбайт, так что с внедрением HBM3 следует ожидать цифр от 64 Гбайт. Но не одной HBM жива индустрия памяти. Как уже было сказано, DRAM ещё долго будет присутствовать на рынке, и компания Micron огласила свои планы в отношении этого типа памяти.
Планируется, что опытные поставки чипов DDR5 DRAM начнутся в 2018 году, а массовое производство таких микросхем (и модулей памяти) развернётся годом позже, в 2019 г. Ключевой особенностью DDR5 в сравнении с DDR4 является вдвое более высокая пропускная способность и напряжение питания, составляющее всего 1,1 вольта. Это означает повышение тактовых частот, а ёмкость будет варьироваться в пределах от 8 до 32 Гбайт. Эквивалентные частоты для DDR5 составят 3200 МГц в начале производства и достигнут значения 6400 МГц по мере того, как выход годных кристаллов будет увеличиваться, а новый стандарт — завоевывать рынок оперативной памяти.
Micron также рассказала о своей альтернативе HBM, многослойной памяти HMC (Hybrid Memory Cube). Компания называет HBM «плохой копией» HMC, поскольку последняя обладает рядом возможностей, недоступных HBM и может состязаться с ней только в пропускной способности. Помимо всего прочего, Micron продолжает активно сотрудничать с Intel в разработке и продвижении энергонезависимой памяти нового поколения 3D XPoint. Подводя итоги, скажем, что ключевыми годами для рынка памяти, основываясь на имеющихся данных, можно назвать 2018-й и 2019-й.
Хуникс память
Если покупать видеокарту в том же днс или ситилинк, там может попасться хуникс память? И вообще чем она плоха? только малой долговечностью?
У хуникса гддр6 память с браком, она от температурной нагрузки начинает быстро сыпаться. В майнинге вообще беда, в играх может и поживет, но только если на карточке хороший охлад памяти. Но надежнее всё-таки взять 3070, там самсунг и с ним проблем нет.
Если релиз от 2019 и выше то не может вроде
у меня палит 3060Ti от мая 2021, память хайникс
Кроме 3060ti, но даже с ними вроде не такие проблемы как в ранних 10х сериях или 20х, не помню уже, когда был высокий процент поломок.
Без разницы где брать, она везде может попасться
Проблемы только с 3060 Ti и то не везде. Друг взял с Алика с хуниксом и пока все работает нормально пфу пфу пфу
Hynix — эталонная память. IBM использует их чипы. Оригинальные Hynix-плашки вечные.
Hynix — производитель памяти. А партии могут быть разными
Красивые слова, но почему тогда такой кипишь начинается когда это касается видеокарт
Потому что там память изначально не для продажи (брак короче, такие же чипы как спектек ставит в плашки свои) пихали в карты где она работала на максимальной частоте в перманентном перегреве, дефицит был. У этих чипов спец серийный номер даже, сейчас ее уже не ставят, если карта новая то тебе должно быть все равно что там хуникс, самсунг или микрон.
т.е. теперь нет риска нарваться на брак? можно брать 3060ti?
Если она новая и произведена в этом году.
У викона карточки 22 года в ремонте, бояться нужно
Видимо по другой причине, там же все обьяснили уже, была память которую нельзя было ставить на карты с такой частотой, но ее поставили так как был дефицит. Она кончилась уже давно. А в ремонте возможно карты с майнинга, они и 3060ти и 3070 с такой же вероятностью там будут потому что память в майнинге кипит. Хотя сейчас 3070ти стоит почти так же как 3060ти в наших магазинах, так что смысла в 3060ти почти нет, а вот если в китае заказывать и нужна именно 3060ти то стоит брать не лютый китай а приличный бренд и я уверен что там такой памяти быть не может.
Тут не про оперативную память, а про конкретную модель видеопамяти вопрос был
Это возможно и касается чипов для ОЗУ, с гддр6 они обосрались.
Может попасться.
Я не задумываюсь над этим,если пойдет по пизде — еще два с половиной года гарантии в магазине.
В остальном Hynix весьма хороша. ОЗУ в компы беру либо их, либо Кингстоны.
хайникс сама по себе самсунгу не уступает, мне даже жаль, что они себя закапывают
Ну если попадётся та самая партия, то хреново. Если нет, то норм
Главное кульки поагрессивнее настрой, чтобы температура памяти или хотспота не была высокой
есть брак а есть добротный хайникс, если брак то нужна замена прокладок, даунвольт карты выкручивание вентиляторов на 100% и понижение частот памяти. легкая профилактика
И все равно может не помочь
По сути, базовик всей этой темы:
Проблемная память стоит пока что только на 3060 Ti. Находящуюся в видеокарте память можно проверить через банальный её разбор или с помощью программы GPU-Z (строка "Memory Type").
У меня 1066 от Asus, ей уже 4-ый год пошёл, там стоит Hynix. Никаких проблем нет.
Да вы заебали. Та бракованная память, что ставилась на 3060Ti, уже закончилась, на свежих видюхах её уже нет. На дохнущей памяти все датакоды середины 21-го года.
Извини что заебал тебя, тогда если что не так будет , буду спрашивать с тебя, хорошо? (:
это как тогда? в ремонте карта 22 года
в основном сгорают чипы Hynix с маркировкой H56G32CS4DX и партнамбером — 005, имеющие продукт статус — CS. Продукт статус CS означает предрелизную версию памяти для отладки
Отлаженная память имеет уже статус MP (Mass Prodaction)
Если интересно, я нашел комментарий одного чела о том, что же там отваливается в этой памяти:
Если углубиться: дело не в частотах, а в напряжении. На частоты тут совершенно плевать. У драйвера есть график напряжение\частота.
Если чип на видео значительно охлаждать то можно взять и прежние частоты.
Проблема в диэлектрике между дорожками внутри чипа, в самом его кристалле. Они хотели сделать лучше, опробовать новый диэлектрик, инженерный образец вёл себя хорошо, но когда поставили на поток — облажались. Он деградирует от температур и со временем его начинает пробивать (не в том смысле пробивает, что сгорел, а что сигнал одних дорожек оказывается на других, где не должен) между дорожками на меньшем и меньшем напряжении. Конечный итог может оказаться таким, что его пробьёт (в том смысле что сгорит, в результате прямого кз дорожек друг на друга) с выходом из него волшебного белого дыма и он перестанет работать.
Условным человеческим языком — Хьюникс просто решили попробовать то, обо что Микрон споткнулся за 3 года до этого. Это связано таки с тем, что технологиями и разработками и опытом компании не делятся друг с другом.